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• 玻璃金屬封裝
• 射頻同軸連接器

玻璃金屬封裝

公司玻璃封結工藝涵蓋匹配封結、壓縮封結等多種類型，可選用的殼體（底板）材料有可伐合金（4J29、4J28等）、不銹鋼、低碳鋼等多品種，與殼體（底板）配合的引線、插針、插孔有可伐合金4J29、4J50，銅芯可伐絲等多種材料。生產的主要產品包括射頻玻璃密封連接器、微矩形玻璃密封連接器、微波用玻璃絕緣子、傳感器用玻璃封接組件、金屬-玻璃封裝外殼、鋰電池玻璃蓋組等。公司現在的產能可滿足年產軍用和民用各類玻璃密封產品500萬套，產品廣泛應用于航空、航天、電子裝備、通訊、新能源、兵器等軍用及民用領域。

適用于高密度、微型化、輕型化、高可靠要求、需進行電磁屏蔽及濾波的各種電氣電路系統的互聯，滿足系統輕型化和小型化的需求。玻璃燒結連接器插座由于采用玻璃燒結工藝，有氣密性要求，在使用、搬動或擺放過程中，應加強控制，小心輕放，防止任意形式的碰撞與擠壓；由于接觸件暴露在外，可能受到風塵等雜物污染，使用前應檢查產品，清除可能影響產品性能的異物；連接器只允許在該產品所規定的工作條件和環境下使用。